SK Hynix apuesta por el empaquetado EMIB-T de Intel para sus próximas memorias HBM
El fabricante de memoria SK Hynix ha sumado a Intel Foundry como un aliado clave para la fabricación de sus próximas generaciones de memoria HBM, como la futura HBM4 . SK Hynix apuesta por el empaquetado EMIB-T de Intel Durante la conferencia Hot Chips, la firma surcoreana reveló que va a diversificar sus opciones de empaquetado avanzado. Aunque mantendrá su trabajo junto a TSMC (con sus tecnologías CoWoS-L, CoWoS-S y CoWoS-R), también va a incorporar formalmente el empaquetado EMIB de Intel en sus procesos.
El fabricante de memoria SK Hynix ha sumado a Intel Foundry como un aliado clave para la fabricación de sus próximas generaciones de memoria HBM, como la futura HBM4.
Durante la conferencia Hot Chips, la firma surcoreana reveló que va a diversificar sus opciones de empaquetado avanzado. Aunque mantendrá su trabajo junto a TSMC (con sus tecnologías CoWoS-L, CoWoS-S y CoWoS-R), también va a incorporar formalmente el empaquetado EMIB de Intel en sus procesos.
La decisión es más por necesidad que por otra cosa, la industria necesita encontrar alternativas ante la altísima demanda y saturación que sufre la tecnología CoWoS de TSMC, que es el mayor fabricante de chips avanzados a día de hoy. En este escenario, la variante EMIB-T de Intel destaca por integrar vías a través de silicio (TSV). Estas vías permiten la entrega vertical de energía a través de varios chips apilados. Esta arquitectura encaja perfectamente con el diseño de módulos de memoria 3D que busca implementar SK Hynix para alimentar aceleradoras de inteligencia artificial de última generación.
A medida que las memorias HBM4 pasan de 1024 a 2048 pines y requieren interconexiones mucho más complejas, se vuelve fundamental e
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